📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告更新了 2026-2028 年北美半导体晶圆厂设备（WFE）支出预测，上调 2026/27 年预期，认为在 AI 驱动下 WFE 周期具有长期性，但存储市场（DRAM 和 NAND）的供需错配问题尚未解决。
行业主线：
- WFE 支出预期上调：2026 年预测由 1430 亿美元上调至 1490 亿美元（+27% y/y），2027 年上调至 1910 亿美元（+28% y/y）。
- 存储供需失衡：DRAM 和 NAND 的未受限位需求（unconstrained bit demand）均在 40% 以上，而 2027 年的供应增长预测仅为 31%-32%，缺口依然存在。
- 逻辑支出领域扩大：领先逻辑资本支出由 TSMC 和 Intel 驱动，且支出者群体正在扩大。
关键变化与分歧：
- NAND WFE 加速：预计 2027 年 NAND WFE 将成为增长最快的端市场（同比+52%），并有望突破 2021 年的历史峰值。
- Intel 资本支出必然性：受服务器 CPU 需求驱动，Intel 增加资本支出不可避免，且若要捕捉 2030 年 CPU TAM 份额，需大规模投入 WFE。
- 先进封装价值转移：虽然封装设备整体增长快于 WFE，但价值主张正从传统后端转向前端，利好 AMAT、LAM、KLA 和 TEL 等前端厂商。
受益方向与风险：
- 受益方向：受益于 NAND 恢复和市场份额提升的 Lam Research (LRCX)；受益于 NAND 浪潮的 MKS Inc (MKSI)；受益于 Intel 工艺控制强度提升的 KLA Corp (KLAC)。
- 核心风险：中国市场出口限制、NAND WFE 恢复进度低于预期、内存市场周期性波动及竞争格局变化。