📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议对中芯国际、华虹半导体及铠侠的业绩进行解读，深入分析了全球晶圆代工、存储芯片、先进封装及硅光子领域的竞争格局、估值逻辑与未来增长点。
行业主线：
- 晶圆代工复苏与外溢：台积电产能饱和导致需求向中芯国际、华虹半导体等厂商外溢，二季度指引超预期，且成熟工艺 ASP（平均售价）预计在下半年进一步提升。
- 存储行业估值切换：存储行业估值正由 PB 转向 PE，其中 NAND 闪存的营业利润环比增速近期高于 DRAM，估值回升斜率更陡。
- 新技术驱动增长：先进封装（CoWoS 等）和硅光子（Silicon Photonics）成为核心增长点，华虹半导体已明确将硅光子作为未来业务增长方向。
关键变化与分歧：
- 代工行业被低估：对比 AI 芯片设计公司的高 PS 估值，晶圆代工行业目前处于严重低估状态。
- 存储供需格局：NAND 厂商扩产较为克制，且长约（LTA）比例提升将有助于收窄价格波动并提升估值稳定性。
受益方向与风险：
- 受益方向：受益于 AI 需求外溢的晶圆代工厂、先进封装龙头（如长电科技）、以及硅光子相关标的。
- 核心风险：全球资本开支波动、国产设备商投资节奏不及预期、存储市场价格波动风险。