芯碁微装：直写光刻，受益PCB+先进封装双提速

摘要： 国金证券首次覆盖芯碁微装，给予“买入”评级，目标价 200 元。公司作为全球 PCB 直写光刻设备龙头，正迎来 AI-PCB 资本开支拉动与先进封装技术路径升级的双重高增时刻。

核心观点/结论：

1. PCB 直写光刻全球领先：公司 LDI 曝光机市占率全球第一，受益于 AI 服务器及智能驾驶驱动的 PCB 产业大规模扩产，主业进入高增期。
2. 先进封装业务受益 CoWoS-L：直写光刻技术在成本和效率上优于传统掩膜版，适配 CoWoS-L 工艺，WLP 系列产品已助力头部厂商量产，预计 26H2 进入量产爬坡阶段。
3. 激光钻孔新业务开拓：公司激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段，有望在 HDI 领域实现国产替代并打开收入上限。

经营与财务要点：

1. 业绩增长快：2024 年 PCB 直接成像设备销售额 6.85 亿元；25Q1-Q3 整体收入同比增长 30%。
2. 产能扩张：二期园区于 2025 年 9 月投产，产能约为一期的 2 倍以上，可有效承接 AI 增量订单。
3. 盈利预测：预计 2025-2027 年归母净利润分别为 2.81、4.80 和 6.75 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 算力需求持续放量、CoWoS-L 产能占比提升、激光钻孔设备大规模客户导入。
2. 风险：AI 算力需求不及预期、直写光刻与掩膜版技术路线竞争、行业竞争格局恶化、新业务拓展不及预期。