AI 数据中心液冷技术路径与氟化液材料专家交流纪要

摘要： 本次专家交流重点讨论了 AI 芯片功率攀升背景下液冷散热方案的演进路径（冷板 $\rightarrow$ 微通道 $\rightarrow$ 浸没式）以及核心冷却介质氟化液的产业竞争格局。

行业主线：

1. 散热成为算力瓶颈：随着芯片功耗突破 1000W（如 Rubin 系列），液冷成为必选项。目前技术路径正从单向冷板向微通道演进，长期目标是浸没式液冷。
2. 介质之争：氟化液与硅油是两种主导介质。氟化液粘度低、绝缘好，但在成本和环保（PFAS）方面存在压力；硅油成本低且安全，但粘度较高，需通过添加氟化液或改进配方来优化。
3. 供应链机会：谷歌等 ASIC 阵营由于希望摆脱台系供应商（如 AVC, Delta）的绑定，为国内液冷厂商（英维克、银轮等）提供了切入高端供应链的窗口期。

关键变化与分歧：

1. 微通道的定位：微通道被认为是过渡方案，散热上限约在 2500W。未来可能出现“冷板+浸没”的耦合方案，而非简单的单一替代。
2. 国产替代进度：在清洗级氟化液领域国产替代已基本完成；但在高端控温级氟化液（如 3M 的 328-3 替代品）领域，国产电解法产品在连续批次稳定性上仍有挑战，三星、台积电等顶尖客户验证谨慎。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备微通道加工能力的高端冷板供应商；能攻克电解法、实现高纯度氟化液量产的化工企业。
2. 核心风险：浸没式液冷商业化进度不及预期；PFAS 环保法案的限制风险；高端氟化液一致性无法满足先进制程要求导致量产延迟。