半导体行业 SiC 深度研究：AI 新主线驱动行业反转

摘要： 本报告分析碳化硅（SiC）行业的景气度反转，认为 AI 电源、先进封装（CoWoS）及 AR 眼镜将成为驱动行业重新定价的三大新主线，预计未来衬底市场规模有望增至 2000 亿元以上。

行业主线：

1. AI 电源驱动：英伟达 800V 架构推动固态变压器（SST）需求，AI 数据中心功耗升高使得 SiC 功率器件成为关键，预计 2030 年整体电源 SiC 衬底需求有望接近 700 亿元。
2. 先进封装突破：SiC 在 CoWoS 中介层（Interposer）中凭借高热导率展现出替代硅/玻璃材料的潜力，若实现 75% 的替换率，30 年对应市场规模有望超 700 亿元。
3. AI 终端应用：AR 眼镜波导方案对 SiC 衬底有显著需求，远期出货量若超 6000 万副，潜在市场空间约 600 亿元。

关键变化与分歧：

1. 定价逻辑转变：行业定价由单一的“车规市场”驱动转向“AI 新主线”驱动，景气度呈现反转态势。
2. 产能端机遇：下游 8 英寸 FAB 线大量扩产（近半年宣布新增产能达 243 万片），将大幅刺激上游衬底与设备需求。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注 SiC 衬底龙头企业（如天岳先进）及长晶设备核心厂商（如晶升股份）。
2. 核心风险：新应用（AI 电源、先进封装、AR 眼镜）推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险。