📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次路演由平安基金经理廖文强主讲,分析了 AI 产业的发展阶段及算力基础设施的“木桶效应”。认为 AI 投资已进入第三阶段,即在确定性方向中寻找价值洼地,重点关注算力持续紧缺背景下,由瓶颈环节驱动的价值重估机会。
行业主线:
- AI 发展逻辑演进:AI 经历了从预训练(追求算力堆砌)到多模态/端侧 AI,再到当前以推理为核心、Agent(智能体)能力提升的阶段。预测 2026 年企业端 Agent 将爆发,未来将向“递归自我改进”演进,这将指数级提升模型能力并进一步拉动算力需求。
- 算力基础设施的瓶颈(木桶效应):将投资环节分为“确定性增长”的线性环节(GPU、电力、半导体产能)和“高弹性”的指数级增长环节(连接类/光通信、存储、PCB)。其中光通信增速远超 AI 整体盘子,是当前最明显的通胀环节。
- 光通信研究框架:提出“订单、产能、物料”三要素分析法。当前订单普遍充足,产能差距在缩小,今年的核心胜负手在于物料(如 DSP、EML 等)的获取能力。
受益方向与风险:
- 受益方向:重点看好 800G 光模块生命周期延长带来的机会、CPO/OCS 方向的事件催化,以及存储领域结构化存储与提取的细分方向。同时认为行业龙头的海外上市(如港股)将带动整体板块水位提升。
- 核心风险:模型迭代速度或应用端渗透率不及预期导致资本开支缩减,以及供应链物料短缺导致业绩承压。