📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为东山精密管理层交流，重点讨论了公司在 AI 算力产业链中的产品进展，包括英伟达背板的送样测试、1.6T 光模块的北美云厂验证以及针对散热需求的先进基板（陶瓷/玻璃）技术探索。
核心观点/结论：
- AI 背板进展：公司正积极配合客户进行英伟达背板的打样测试，并提及与圣宏电子同在送样阶段。
- 光模块突破：公司光模块已通过北美数家云厂商的验证，目前处于排队等待订单阶段。
- 技术路径探索：针对 AI 算力带来的高热量挑战，公司关注陶瓷基板的替代潜力及玻璃基板的加工可行性。
经营与财务要点：
- 投入产出比：讨论了 HB/HBI 架构等高端板材的投入产出比，强调公司投入重点在高端领域。
- 竞争力分析：对比了国内外光器件厂商的毛利率水平，表示公司将努力向行业优秀标杆学习。
催化剂与风险：
- 催化剂：北美云厂订单的正式下达、1.6T 光模块的量产落地。
- 风险：客户验证进度不及预期、新材料（陶瓷/玻璃基板）量产难度较大。