东山精密 2026 年 5 月股东会交流纪要

摘要： 本次会议为东山精密股东会，重点讨论了公司在光芯片、光模块领域的布局、量产进度、产品升级（200G/400G/1.6T）以及海外头部客户的拓展情况。

核心观点/结论：
公司认为当前正处于光芯片国产化与速率升级的重大机遇期，目标是通过技术突破和产能落地，在光芯片领域建立竞争壁垒并实现爆发式增长。

经营与财务要点：

1. 产品研发与迭代：重点关注 200G/400G EML 核心芯片的研发进度，并布局 1.6T 产品以应对行业升级需求。
2. 客户与市场：在稳固现有海外头部客户（如微软）信心的基础上，积极拓展新客户，应对海外市场对供应商背景的敏感度。
3. 产能与良率：公司正在扩大研发团队，并规划 100G/200G EML 的产能扩充，重点提升量产良率以确保交付。

催化剂与风险：

1. 催化剂：400G EML 芯片研发突破、1.6T 产品量产时间点明确、海外头部客户订单实质性放量。
2. 风险：产品量产进度低于预期、芯片良率提升缓慢、行业竞争加剧导致利润率承压。