ABF 载板行业研究：AI 驱动供需缺口持续扩大

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告深入分析了 ABF 载板行业的供需动态，认为在 AI（GPU、ASIC、CPU）需求强劲驱动下，行业逻辑未变且供需缺口将持续扩大，预计到 2030 年缺口将由此前预测的 15% 扩大至 22%，行业正进入由 AI 扩散驱动的上升周期。

行业主线：

  1. AI 驱动需求升级：AI 算力芯片（GPU、ASIC 及 CPU）的规格升级（大尺寸、高层数）驱动 ABF 载板价值量提升。预计 2025-2030 年市场 CAGR 将从 17.9% 上调至 22.2%。
  2. 需求重心转移：市场结构发生重大变化，PC 相关需求占比将从 2015 年的 70% 下降至 2030 年的 15% 以下，而服务器、AI GPU/ASIC 及网络相关需求将占据 75% 以上的市场份额。

关键变化与分歧：

  1. 供需缺口上修：基于最新的底线模型，预测 2030 年的供应缺口将进一步恶化，这将为供应商带来更强的定价权和利润率支撑。
  2. 周期阶段判定：报告将当前定义为“AI 扩散时代”（Period VII），需求正从 AI 训练端向推理端扩展。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：重点关注能够快速提升高阶 ABF 产能并进入 AI 芯片供应链的龙头厂商，如 Unimicron、Nan Ya PCB 以及在国产 AI 芯片领域有布局的 Zhen Ding。
  2. 核心风险：AI 服务器及通用服务器需求低于预期；T-glass 等核心原材料供应受限；CoWoP 等新封装技术替代 ABF 载板。