📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 ABF 基板市场的供需动态，指出在 AI GPU、ASIC 及 CPU 需求增长的驱动下，ABF 基板的供需缺口预计到 2030 年将扩大至 22%（此前预期为 15%）。报告认为行业正进入“AI 扩散时代”，需求结构从 PC 转向服务器和 AI 芯片，这将为供应商带来显著的价格上涨和利润率提升空间。
行业主线：
- 供需缺口扩大：受 AI 基础设施投资驱动，高端 ABF 基板出现结构性短缺，预计 2027 年起缺口进一步加剧。
- 需求重心转移：PC 相关需求占比持续下降，而服务器、AI GPU/ASIC 及网络相关需求预计在 2030 年占据市场价值的 75% 以上。
- 周期性反转：行业在 2024 年下半年触底，目前处于上行周期的早期，2026-2027 年将迎来价格与利润的集中释放。
关键变化与分歧：
- AI ASIC 需求超预期：特别是来自超大规模云服务商（Hyperscalers）的定制芯片（如 Amazon Trainium, Google TPU）以及中国 AI 芯片的需求增长快于此前预期。
- 生态系统扩张：由于供应紧张，终端客户开始将订单分配给规模较小的供应商或新进入者，以确保供应连续性。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端 ABF 产能及 AI 芯片供应能力的头部厂商（如欣兴电子、南亚电路板、臻鼎科技）；AI 服务器周边 PCB 及光模块 PCB 领域。
- 核心风险：AI 服务器或 PC 需求不及预期；竞争加剧导致价格承压；CoWoP 等替代技术颠覆 ABF 基板。