晶圆厂格局：成熟制程开启上行周期

摘要： 本报告分析了大中华区半导体晶圆代工格局，指出AI基础设施建设驱动AI电源IC需求快速增长，预计将在2027年下半年导致成熟制程出现产能短缺，从而开启成熟制程的上行周期。

行业主线：

1. AI驱动成熟制程需求：AI电源IC需求增速极快，预计2026年AI服务器电源IC的潜在市场规模（TAM）将达150亿美元，年复合增长率达50%，可抵消消费电子的疲软。
2. 产能结构性调整：TSMC和三星优先配置先进制程和先进封装，导致成熟制程产能管理更为严格，为二线代工厂（如联电、世界先进）创造了订单溢出机会。
3. 技术路径演进：BCD平台是AI相关PMIC的关键使能技术；同时，数据中心电源架构向800V演进将显著提升电源半导体的价值量。

关键变化与分歧：

1. 评级与目标价调整：上调联电（UMC）至“增持”并大幅提高目标价；维持中芯国际（SMIC）“增持”评级；下调环球晶圆（GWC）至“持有”及矽利信（Silergy）至“减持”。
2. 产能利用率预期：预计大中华区晶圆厂利用率将逐步恢复，联电和世界先进将受益于AI相关的外溢需求及晶圆价格上涨。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备强BCD工艺能力的代工厂、能承接先进制程溢出订单的成熟制程厂商、AI电源管理芯片供应商。
2. 核心风险：消费电子需求复苏缓慢、资本支出导致折旧压力增大、地缘政治及出口管制风险。