📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由财通证券电子组、海外科技组联合举行，重点讨论了 AI 产业链的景气度，涵盖国产算力、高端铜箔、美股 AI 硬件及软件、存储芯片周期以及半导体零部件与材料的投资机会。
行业主线：
- 算力与铜箔：看好国产算力趋势以及高端铜箔（HVLP 4）的全球需求外溢机遇。
- 海外科技与存储：美股 AI 硬件链条强势，英伟达财报预期正面；存储芯片处于周期上行趋势，短期回调为配置机会。
- 半导体零部件与材料：投资逻辑由设备端向零部件和材料端转移，受益于下游扩产、技术升级（如 3D NAND 高层数）以及国产替代加速。
关键变化与分歧：
- 零部件价值重估：半导体零部件环节正从低价竞争转向需求驱动的利润率上修，且国内厂商迎来海外客户导入的窗口期。
- 国产算力兑现：市场对国产算力的预期正从“炒预期”转向“炒兑现”，二季度环比增长预期较高。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产 AI 芯片、高端电子铜箔、半导体前道零部件（如阀门、卡盘）、国产半导体材料。
- 核心风险：宏观利率波动、美联储降息预期推迟、行业估值过快上涨导致的回调风险。