📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了半导体封装从“硅基”向“玻璃基”跨越的技术趋势。核心聚焦玻璃通孔（TGV）技术，探讨其在 AI 芯片、高带宽存储（HBM）及高频光模块等高性能计算场景中的应用逻辑，并分析了国产替代的竞争格局与量产路径。
行业主线：
- 技术代际切换：TGV 凭借低介电常数、低损耗、可调热膨胀系数（CTE）及高平整度，有效解决了传统有机基板的翘曲问题和硅中介层的成本瓶颈，成为先进封装的更优解。
- 需求驱动力强：万亿参数 AI 模型对信号完整性和散热的极高要求，驱动 HBM4 及下一代 GPU 封装向玻璃基板演进。
- 量产路径明确：行业正处于从研发验证向规模化量产过渡的拐点，通过从晶圆级向面板级（PLP）升级可显著降低成本。
关键变化与分歧：
- 工艺突破：激光诱导刻蚀与金属化填充技术取得进展，深宽比已能达到 100:1，打通了“成孔-填充-布线”的全流程。
- 巨头背书：英特尔、三星、台积电等全球领先厂商已将其纳入技术路线图，确立了玻璃基板在 2026-2030 年封装演进中的核心地位。
受益方向与风险：
- 受益方向：上游特种玻璃材料（如戈碧迦）、中游 TGV 制造（如沃格光电、京东方）、核心加工设备（如帝尔激光）以及下游先进封测与光模块龙头（如通富微电、新易盛）。
- 核心风险：TGV 工艺良率提升不及预期、国际巨头专利壁垒较高、市场需求渗透速度低于预期以及高纯原材料供应稳定性风险。