TMTB 科技早报：Agentic AI 驱动 CPU 复兴与半导体设备展望

摘要： 本报告为 TMT 领域美股盘前早报，重点汇总了 Agentic AI 对 CPU 需求的驱动、先进封装 CoWoS 产能展望、半导体设备（WFE）周期及各大 TMT 巨头的评级更新。

行业主线：

1. AI 基础设施演进：Agentic AI 驱动 CPU/GPU 比例从 1:8 向 1:1 靠拢，引发“CPU 复兴”；同时 CoWoS 产能预计在 2026-2028 年持续爬坡。
2. 半导体设备周期：WFE 市场总量预测上调，NAND 资本支出在多年投资不足后的追赶成为主要驱动力。

关键变化与分歧：

1. 软件变现逻辑：市场在 AI 代理（Agent）落地方面出现分歧，ServiceNow 被视为企业工作流治理的基石，而 Salesforce 则被认为面临结构性重组压力。
2. 存储市场动态：三星电子罢工担忧虽有所缓解，但业内出现 2026 年下半年存储价格可能下跌的预警。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进封装受益方（台积电、AMD）、CPU 架构授权商（ARM）、以及 AI 基础设施核心供应商（博通）。
2. 风险：ARM 面临美国 FTC 反垄断调查；半导体设备厂商在 NAND 与 DRAM 需求权重切换中的风险。