再谈 PCB 的半导体化：AI 驱动下的价值跃迁与产业链分析

摘要： 本报告探讨 AI 推理瓶颈迭代推动的 PCB “半导体化”趋势，分析了英伟达 Rubin 系列、CoWoP 封装及 M9 材料对 PCB 价值量的量价齐升驱动，指出 PCB 正在从基础承载平台跃升为 AI 算力系统的核心互联介质。

行业主线：

1. 价值定位跃升：AI 硬件竞争由“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，推动 PCB 在材料、制程、精度上全面趋近半导体级标准。
2. 需求多元驱动：英伟达 Rubin 系列的硬件密度提升、北美 CSP 自研 ASIC 的加速放量以及 LPU 等推理专用芯片的商用，共同拓宽高端 PCB 的成长空间。

关键变化与分歧：

1. 工艺突破：正交背板替代铜缆，CoWoP 方案打破 PCB 与封装基板边界，使 PCB 承担封装基板功能，显著提升单 GPU 配套 PCB 价值。
2. 资本开支高增：头部 PCB 厂商（如胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股）前瞻性布局 mSAP、CoWoP 等高端产能，行业进入成长性扩张周期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端工艺能力的 PCB 龙头；高精度钻孔设备（如大族数控）及高端钻针耗材（如鼎泰高科、中钨高新）供应商。
2. 核心风险：AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期；CoWoP 等新工艺商业化进度慢；原材料供应紧张及价格波动；扩产过快导致竞争加剧。