📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次路演聚焦 2026 年晶圆代工行业，探讨 AI 需求持续增长背景下，全球晶圆代工格局的演进逻辑。核心观点认为行业正从技术追赶转向需求分化与生态重构，先进制程由 AI 驱动，成熟制程则在国产替代与边缘 AI 需求中寻找增长点。
行业主线：
- AI 驱动需求分化：AI 芯片不仅驱动 3nm/5nm 先进制程产能满载，边缘 AI 的普及同步拉动 28nm 及以上成熟制程需求。
- 全球产能区域化分布：产能向多区域分散，中国大陆聚焦成熟制程与特色工艺，美国、日本、欧洲则侧重先进制程与本土供应链安全。
- 竞争格局一超多强：台积电在先进制程领域维持绝对领先，中芯国际、华虹等本土厂商在成熟制程领域快速崛起并抢占份额。
关键变化与分歧：
- 制程需求两极分化：3nm/5nm 等先进制程处于超负荷运转状态，而 40-90nm 等部分成熟制程可能因消费电子疲软面临供过于求。
- 技术路径分歧：台积电推进 2nm 及 A16 工艺；三星与英特尔在先进制程上奋力追赶但受限于良率；国内厂商在受限环境下通过 n+2 等工艺优化及成熟制程扩产实现突围。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备先进制程规模优势的龙头（台积电）、在成熟制程及特色工艺有竞争力且获政策支持的本土龙头（中芯国际、华虹公司）、以及先进封装相关环节。
- 核心风险：地缘政治导致先进制程设备进口进一步受限、消费电子复苏节奏低于预期、先进制程良率提升不及预期。