半导体设备行业更新交流纪要

摘要： 本次会议分享了半导体设备行业的整体观点，将逻辑拆分为前道（晶圆制程）和后道（测试机）两条主线，重点分析了存储扩产、先进逻辑演进以及国产算力驱动的增长机会，并对相关龙头标的的订单和业绩表现进行了评价。

行业主线：

1. 前道设备：受存储（NAND/DRAM）和先进逻辑扩产驱动，重点关注国产化率提升。技术节点演进（如GAA架构、3D NAND层数增加）将带动单万片设备投资额显著提升，增加对高选择比刻蚀、ALD薄膜等先进设备的需求。
2. 后道设备：国产算力（AI芯片）带动SOC测试机需求爆发，呈现量价齐升的“完美通胀”逻辑；同时HBM发展提升了存储测试的难度与需求。

关键变化与分歧：

1. 业绩端分化：25-26年行业整体营收利润维持30%左右增长，但后道设备公司（如长川、华峰等）的增速显著快于前道公司。
2. 预期差：市场对先进逻辑扩产的预期尚不充分；部分龙头（如北方华创）在存储订单上的增速可能高于市场预期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：前道看好存储与先进逻辑敞口大的设备商（北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、麦维股份、新源微）；后道重点看好SOC及存储测试机龙头（长川科技、华峰测控）。
2. 核心风险：国产化进程不及预期、下游资本开支波动、技术迭代节奏低于预期。