📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为平安证券 TMT 团队的周度观点汇报，重点分析了计算机与电子（半导体）两大行业。通过解读阿里巴巴、腾讯、中芯国际及华虹公司的 2026 年 Q1 财报，探讨了 AI 商业化回报周期、国产算力需求以及晶圆代工产业链的景气度，并给出相关标的推荐。
行业主线：
- AI 商业化进入收获期：阿里 AI 收入占比突破 30%，AIARR 指标显著，商业逻辑闭环逐步跑通；腾讯通过团队重组和资源配置加大 AI 投入，模型性能取得初步成果。
- 半导体代工景气度维持高位：中芯国际与华虹 Q1 业绩良好且 Q2 指引乐观，反映出晶圆代工行业整体景气度较高。
关键变化与分歧：
- 算力基础设施需求剧增：互联网巨头资本开支维持高位，对数据中心基础设施的需求量较 2020 年增长约十倍，利好国产 GPU/CPU 芯片。
- 耗材逻辑凸显：半导体材料随产能爬坡进入持续消耗期，相比设备端的扩产驱动，材料端具备更强的持续性投资潜力。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产算力芯片（GPU/CPU）、晶圆代工龙头、半导体前道设备及核心制造材料（光刻胶、掩膜版等）。
- 核心风险：供应链风险、国产产品性能不及预期、市场需求波动。