应用材料 (Applied Materials) 2026 财年第二季度业绩电话会纪要

摘要： 本次会议为应用材料（Applied Materials）2026 财年第二季度业绩电话会。公司在 AI 计算基础设施需求的推动下实现了创纪录的营收和利润，毛利率达到 25 年来最高水平。管理层对未来数年的增长持有强信心，预计今年半导体设备业务将增长 30% 以上。

核心观点/结论：

1. AI 驱动增长：AI 采用的加速与多样化（特别是 Agentic AI）带动了对领先逻辑、DRAM 和先进封装的强劲需求。
2. 关键技术领先：公司在 Gate-all-around (GAA) 节点、DRAM 刻蚀与沉积以及 3D 芯片堆叠封装领域处于领导地位，这些领域将贡献 2026-2027 年设备支出增长的 80% 以上。
3. 协作模式升级：通过全新的 EPIC 平台及其中心，与 TSMC、三星、美光、SK 海力士等巨头开展协同创新，旨在缩短技术商业化周期。

经营与财务要点：

1. 财务表现：第二季度营收 79.1 亿美元（同比增 11%），非 GAAP 毛利率达 50%，非 GAAP 每股收益 2.86 美元（同比增 20%）。
2. 分部表现：半导体系统业务创纪录；全球服务业务 (AGS) 营收 16.7 亿美元（同比增 17%），预计年度增长率在 15% 左右或更高。
3. 前瞻指引：预计第三季度营收 89.5 亿美元（+/- 5 亿），非 GAAP EPS 为 3.36 美元 (+/- 0.2）。

催化剂与风险：

1. 催化剂：客户提供长达 8 个季度的滚动预测，可见度极高；先进封装业务预计今年增长 50% 以上；AIX 软件驱动的服务升级。
2. 风险：供应链响应速度能否跟上需求扩张；地缘政治限制对特定市场（如中国）的影响。