沃格光电玻璃基板技术进展与业务调研纪要

摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板（TGV）在 AI 芯片先进封装中的应用前景，以及沃格光电在该领域的研发进度、量产能力和公司财务状况。

核心观点/结论：

1. 玻璃基板优势：相比传统 ABF 基板，玻璃基板在缩短研发周期、提高物理稳定性、匹配热膨胀系数（CTE）以及降低大尺寸芯片翘曲方面具有显著优势，被认为是 AI 芯片演进的重要方向。
2. 沃格光电布局：公司依托多年面板加工经验，已在显示行业实现玻璃基板量产，并规划了从普通电子产品 $\rightarrow$ 显示/生物医药 $\rightarrow$ 射频/光通讯 $\rightarrow$ AI 芯片的产业升级路径。

经营与财务要点：

1. 技术参数：TGV 载板目前良率在 50%-60% 左右，目标提升至 80% 以上；实验室深宽比达 120:1，实际量产已接近 70。
2. 量产节奏：显示产品已量产；光模块玻璃基板预计 2026 年下半年进入量产期；AI 芯片载板目前处于平台开发阶段，正与海外头部客户进行联合开发。
3. 财务与合规：近期定增方案撤回，公司计划通过子公司项目融资解决短期资金需求；前董事长相关调查为个人历史行为，不影响公司正常生产经营。

催化剂与风险：

1. 催化剂：光模块产品下半年量产落地；AI 芯片载板由平台开发期进入具体产品量产测试阶段。
2. 风险：TGV 打孔及镀铜等关键工艺良率提升不及预期；资本市场再融资进度受限影响研发投入。