天孚通信及 CPO/NPO/OCS 行业技术路线交流纪要

摘要： 本次会议以天孚通信的 CPO 业务布局为切入点，深入探讨了 AI 算力互联领域 CPO、NPO 与 OCS 三大技术路线的竞争格局、商业化落地节奏及供应链演变，并对比分析了国内头部光模块企业的竞争力。

行业主线：

1. 技术路线多元共存：未来算力互联将形成 CPO（海外主流）、NPO（通用/过渡方案）与 OCS（国内/柜内短距）并行格局，兼顾功耗、成本与组网灵活性。
2. 制造主导权转移：由于 CPO 生产涉及半导体与光通信两种不兼容工艺，导致良率瓶颈，光引擎制造重心正由传统光通信企业向专业半导体封装企业转移。
3. 供应链去中心化：CSP 厂商为规避被英伟达单一技术路线绑定，倾向于选用通用性更强的 NPO 方案。

关键变化与分歧：

1. CPO 落地节奏推迟：英伟达 CPO 批量供货计划顺延至 2026 年 Q4，市场对 2027 年 20 万台的出货预期存在较大分歧，认为达成难度极大。
2. OCS 确定性提升：OCS 在低功耗和低成本方面优势明显，落地速度快于 CPO，短期内投资与产业布局的确定性更高。

受益方向与风险：

1. 受益方向：深耕高壁垒精密加工的配套组件（如 FAU、ELS 模组）、不可替代的基础光纤传输介质。
2. 核心风险：CPO 商业化量产良率提升不及预期、技术路线切换导致原计划产能闲置、供应链垄断风险。