陶瓷基板在 AI 服务器与光模块应用专题汇报纪要

摘要： 本次会议由机械与通信组分析师共同汇报，重点讨论了陶瓷基板（尤其是氮化铝 AlN 材料）在 AI 服务器 GPU PCB 以及 800G/1.6T 高速光模块中的应用趋势、技术路径及市场空间。

行业主线：

1. 散热需求驱动材料升级：AI 服务器功耗激增，陶瓷基板凭借极高的导热性能（较传统数字材料高 300-500 倍）及与硅基接近的 CTE（热膨胀系数）值，成为解决散热及焊点脱落问题的核心方案。
2. 光模块价值量提升：在 800G 和 1.6T 光模块的 TOSA/ROSA 端，陶瓷基板和管壳的应用趋势明确。随着速率升级，陶瓷器件的单位价值量将进一步提升。
3. 产业链国产替代：目前高端陶瓷粉体（如 AlN）高度依赖日本厂商，中游器件环节存在较大的国产替代空间。

关键变化与分歧：

1. 封装方案演进：讨论了 Co-op 备产方案，旨在通过取消传统基板层，直接将 Interposer 与 PCB 键合，以优化散热、降低成本并缓解产能紧缺。
2. 工艺技术路径：对比了 DPI 和 HTCC（高温共烧陶瓷）工艺，指出管壳封装在技术难度和成本上高于基板。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备“粉体-器件-管壳”一体化布局的厂商；能够实现高端 AlN 粉体国产化的企业；高速光模块产业链核心供应商。
2. 核心风险：技术路径变更风险；国产化送样及量产进度不及预期；下游 AI 基础设施资本开支波动。