士兰微 2025 年度及 2026 年一季度业绩说明会纪要

摘要： 本次会议为士兰微 2025 年度及 2026 年一季度业绩说明会。公司强调坚持 IDM 模式，产品结构加速从低端消费电子向高端汽车、算力服务器及机器人市场转型，旨在通过开发复杂技术产品提升产品毛利，实现公司竞争力的再次台阶跨越。

核心观点/结论：

1. 战略转型与定位：公司正从单纯的功率半导体供应商转型为“功率+模拟+传感器”综合芯片供应商，聚焦高门槛市场和头部客户，以应对行业价格战带来的“增收不增利”压力。
2. 技术路线突破：碳化硅 (SiC) 进展显著，第四代芯片已批量出货，第五代沟槽型芯片研发已完成原型并计划推向市场（导通性能提升 20%），8 英寸 SiC 线目标年底产能达到 1 万片/月。
3. 新兴领域布局：重点关注 AI 算力服务器电源（高性能 Driver MOSFET 及 eFuse）和人形机器人（关节驱动方案、MCU 及电源管理），利用车规级工艺平台快速迁移。

经营与财务要点：

1. 财务数据：2025 年实现营收 130.52 亿元（+16.32%），规模净利润 3.99 亿元（+81.27%）；2026 年 Q1 实现营收 35.19 亿元（+17.31%），规模净利润 2.09 亿元（+40.57%）。
2. 营收目标：预计 2026 年营业收入约为 155 亿元，同比增长约 19%。
3. 产能建设：持续加大投入，除现有 12 英寸线外，第二条 12 英寸模拟芯片产线在建，目标 2026 年底通线。

催化剂与风险：

1. 催化剂：第五代沟槽型 SiC 芯片商业化落地；第二条 12 英寸产线如期通线；人形机器人关节驱动方案进入量产。
2. 风险：功率半导体产品价格持续走低；高额资本开支导致财务压力增大；国际环境影响原材料成本。