📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议重点探讨了 AI 数据中心(AIDC)在强电、弱电、备电及液冷四大环节的技术路径演进、市场空间及核心标的。会议认为国内外大厂资本开支上行,将驱动 AIDC 电源架构升级及液冷渗透率提升。
行业主线:
- 强电侧架构升级:SST(固态变压器)被视为终极解决方案,预计 26-27 年为样机测试关键期;过渡方案包括 HVDC(直流配电)和巴拿马电源。
- 弱电侧量价齐升:随着 NV Rubin 等新一代产品量产,服务器电源 PSU 将迎来量价齐升,供电架构向更高功率和直流化演进。
- 备电锂电化:备电方案快速从铅酸转向锂电,尤其是 BBU(电池备份单元)市场空间被低估,预计 26-29 年将迎来高速增长,且国产供应链具备外溢机会。
- 液冷方案普及:受 GPU 功耗提升及 ASIC 芯片(如 TPU)驱动,液冷正从冷板向更广泛的场景(如光模块、交换机)扩散。
关键变化与分歧:
- SST 进度加快:产业端部署节奏明显加快,国内厂商在技术能力上与海外龙头无明显差距,有望在海外市场实现突破。
- BBU 需求超预期:BBU 与集中式 UPS 并非完全互斥,后装比例较高,预计 2026 年市场空间有望达数百亿。
- 国产液冷突围:国产供应链在光模块液冷、室外冷源等环节具备更高切入机会,且 2026 年下半年将迎来订单兑现期。
受益方向与风险:
- 受益方向:SST/强电环节(四方股份、中国西电);UPS/HVDC 环节(科士达、中恒电器、盛弘股份);服务器电源(麦格米特、欧陆通);液冷环节(同飞股份、鼎通科技、科创新源);备电环节(熊韬股份、双登股份)。
- 核心风险:技术路线切换速度低于预期、海外订单落地不及预期、供应链交付压力。