📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对半导体行业进行深度跟踪，认为 AI 驱动的算力需求正从芯片向产业链扩散，国产自主可控产业链景气度整体向好，存储行业及设备材料环节迎来重要增长机会。
行业主线：
- AI 驱动需求升级：全球 CSP 资本开支维持高位，AI 推理瓶颈逐渐从纯算力架构转向内存层级架构，带动 HBM 及高性能存储需求高增。
- 产业链整体复苏：存储行业进入利润放量期，预计供需缺口将延续至 2027 年；晶圆代工先进制程需求旺盛，成熟制程稼动率稳健回升。
- 国产替代进入加速期：设备、材料及 EDA 环节国产化率迎来大规模提升阶段，尤其是存储扩产周期带动设备订单向好。
关键变化与分歧：
- 终端需求分化：智能手机与 PC 出货量受存储涨价及宏观影响短期承压，但 AI 手机、AI PC 及 AI 眼镜等端侧创新提供长线发展空间。
- 存储价格趋势：尽管现货价格出现阶段性回调，但合约价格上行趋势不变，行业处于结构性超级景气周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端半导体设备（刻蚀、薄膜）、国产算力芯片（GPU/CPU）、存储模组、先进封测以及关键国产材料（硅片、掩模版、光刻胶）。
- 核心风险：终端需求恢复不及预期、半导体国产替代进程受阻、行业竞争加剧、地缘政治引发的供应链风险。