TMT 半导体与中国互联网行业最新动态交流纪要

摘要： 本次会议由摩根士利 TMT 团队主导，重点讨论了台积电（TSMC）业绩展望、日本半导体设备复苏、全球及中国存储芯片周期以及 2026 年中国互联网行业趋势。

行业主线：

1. AI 驱动半导体全链条增长：AI 需求强劲地支撑了台积电的营收与资本开支，并带动日本半导体设备厂商（如东京电子）订单大幅增加。
2. 存储芯片成为 AI 新瓶颈：AI 从模型训练转向大规模推理，导致对 DRAM 和 HBM 的需求激增，存储领域进入超级周期，ASML 的 EUV 设备成为战略核心资源。
3. 中国互联网 AI 化与出海：中国 AI 发展在供应端（芯片）和需求端（模型迭代）均有改善，企业竞争重心转向 AI Agent 应用及海外市场扩张。

关键变化与分歧：

1. 消费电子预期分歧：台积电对 PC 和智能手机端较为乐观，但分析师认为中低端市场仍面临 10% 左右的出货量下滑压力。
2. 存储定价逻辑：DDR4 等传统存储由于企业客户直接采购且供应紧张，价格有望持续上行；MLC NAND 出现 30% 以上的供需缺口。
3. 政策不确定性：市场关注 H200 芯片进入中国的政府审批进度，认为其作为训练芯片在国产替代上难度较大，获批概率较高。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进封装与代工（台积电）、日本半导体设备链（东京电子等）、存储巨头（三星电子、ASML）、中国互联网头部 AI 受益者（腾讯、阿里巴巴）及估值回调后的 PDD、腾讯音乐。
2. 核心风险：宏观消费放缓导致互联网收入承压、监管风险（反垄断调查）、美国芯片出口管制进一步升级。