全球 AI 趋势追踪：CPO 市场最新动态专家会议纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 CPO（共封装光学）技术的商业化路线图、市场渗透率、成本结构及供应链动态。专家指出 CPO 将在 2027 年下半年起加速渗透，并详细对比了 Broadcom 与 NVIDIA 在 CPO 解决方案上的技术路径差异。

行业主线：

1. CPO 渗透节奏：目前处于小规模出货阶段，预计 2026 年渗透率 3-5%，2027 年下半年起加速规模化。量产的主要瓶颈在于散热管理材料和光电共封装工艺的良率。
2. 成本与方案演进：CPO 开初成本比传统方案高 30-40%，但量产后有望降低 30%。NPO 将作为 2026 年的过渡方案。
3. 交换机升级趋势：预计 2026 年 400G 交换机仍为主流（渗透率约 50%），800G 将迎来大规模增长，1.6T 仅小批量出货。

关键变化与分歧：

1. 技术路径分歧：NVIDIA 追求全栈集成，采用 3D 封装和微环调制器（MRM）以实现高性能，但技术挑战大；Broadcom 则追求与云服务商（CSP）网络架构的兼容性，采用更成熟的马赫-曾德尔调制器（MZM）。
2. 协议竞争：对比了基于标准以太网协议、具备成本优势的 Ultra Ethernet 与侧重低延迟、定制化的 NVLink Fusion。

受益方向与风险：

1. 受益方向：核心激光器供应商（如 Lumentum, Coherent）、光纤阵列及光缆制造商（如 Corning, YOFC）。
2. 核心风险：由于光芯片生产周期长，预计 2026 年 EML 芯片将面临约 20% 的供应缺口，尤其是 200G EML 紧缺严重。