立昂微 2025 年度及 2026 年一季度经营情况说明会纪要

摘要： 本次会议为立昂微 2025 年度及 2026 年第一季度经营情况说明会。公司重点介绍了半导体硅片、工业器件芯片及化合物半导体三大业务板块的进展，强调公司已处于从产能扩张期向产能释放期的关键拐点，经营业绩稳步改善。

核心观点/结论：
公司聚焦高端研发与国产替代，12 英寸硅片产能爬坡迅速，产能利用率已超 80%，产品结构持续向高附加值转移。整体经营情况在 2026 年一季度实现扭亏为盈，显示出规模效应开始显现。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025 年营收 35.9 亿元，创历史新高；2026 年 Q1 营收 9.2 亿元，实现整体经营扭亏。
2. 业务进展：12 英寸硅片业务大幅减亏，外延片收入占比提升至 66%；工业器件芯片聚焦车规级市场，已成为博世、大陆、比亚迪等主流厂商供应商；化合物半导体在卫星通信（低轨至高轨）及手机射频前端（Wifi 7）领域取得技术突破。
3. 产能布局：12 英寸重掺硅片及外延片项目有序推进，旨在构建从核心材料到高端芯片的完整产业闭环。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器电源、卫星互联网、人形机器人及低空经济等新兴高端市场的订单落地；12 英寸清仓产品产能进一步爬坡及先进制程突破。
2. 风险：高额的折旧摊销支出对净利润的压力；行业需求波动及国产替代节奏不及预期的风险。