📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论全球科技股在软件与硬件端出现的显著分化现象，分析了恒生科技等软件类指数疲软的深层原因，并前瞻了AI硬件基建中电源管理赛道的投资机会。
核心观点：
- 软硬分化是全球性现象：硬件端（如半导体、存储）表现强劲，而软件端（如中概互联网、美股软件ETF）相对疲软，且目前尚未看到明显的收敛态势。
- 软件股修复逻辑：恒生科技等软件指数的回归取决于互联网龙头（如腾讯、阿里）AI投资回报预期的扭转，以及外资定价权认知的修复。
- AI硬件机会外延：AI投资逻辑正从核心芯片向供应链外围转移，电源管理（固态变压器SST、高压直流电源柜、垂直供电）将成为下一个从0到1的增长点。
论据支撑：
- 指数表现对比：三星、海力士、台积电等硬件代表个股涨幅显著，而恒生互联网、中概科技龙头等软件指数 YTD 绝对收益仍为负。
- 资金与定价权：外资对软件龙头 AI 投入产出的担忧导致减仓，但近期财报会议中管理层对 AI 投资回报的信心有助于缓解顾虑。
- 技术驱动力：英伟达新系列服务器电流需求增加，导致传统供电方案无法满足，驱动三代半导体（SiC/GaN）及新型电源模块需求放量。
局限性/风险：
- 估值基础：港股科技龙头目前的盈利估值基本匹配，不具备大幅空拔估值的基础。
- 资金力度：今年南向资金的流入强度远逊于去年，对市场的托举力度减弱。
- 验证压力：AI硬件上涨后，市场将重新审视云服务商及大模型厂商商业化收入的可持续性。