CPU 涨价逻辑与 AI Agent 需求及载板产业链分析交流纪要

摘要： 本次会议探讨了 CPU 涨价的现状及其背后的新需求逻辑，重点分析了 AI Agent 对 CPU 算力的依赖及其对底层载板（ABF/BT）产业链的传导影响。

行业主线：

1. CPU 价格上涨：价格上涨由 PC 端（尤其是酷睿 12/13 代）向服务器端传导，主因是 ABF 载板短缺和产能向先进制程转移。
2. AI Agent 驱动新需求：AI Agent 在工具调用、调度及虚拟机运行中高度依赖 CPU，CPU 已成为系统延时的主要瓶颈，预计将带动高端服务器 CPU 需求增长。
3. 载板供需反转：载板行业在经历长期产能过剩消化后处于供需平衡临界点。AI GPU/CPU 对 ABF 载板层数要求显著提升（从 10-14 层增至 18-24 层），导致产能消耗量指数级增加。

关键变化与分歧：

1. 驱动逻辑转变：CPU 价格波动正从单纯的供应链短缺转向由 AI Agent 带来的实质性需求逻辑。
2. 传导节奏：BT 载板（受存储爆发驱动）的涨价演绎早于 ABF 载板（受 CPU/GPU 驱动），但后者目前正处于临界点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：ABF/BT 载板厂商（深南电路、兴森科技）、高端玻璃布供应商（红河科技、中材科技）及相关 CCL 厂商（生益科技、华正新材、建涛股份）。
2. 核心风险：AI Agent 实际落地节奏慢于预期，下游资本开支波动，产能过剩消化周期延长。