锂电铜箔周期拐点确立，PCB 铜箔供需紧张深度研究

摘要： 本报告深度分析了铜箔行业的双重景气共振：锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB 铜箔在 AI 浪潮驱动下，高端 HVLP 产品供需持续紧张，行业迎来量价齐升的战略性机遇。

行业主线：

1. 锂电铜箔周期复苏：产能出清加速，头部集中度提升。产品持续向 4.5μm 及以下极薄化方向发展，在动力与储能电池双轮驱动下，出货量稳步提升，行业盈利步入修复通道。
2. PCB 铜箔 AI 驱动：AI 服务器架构升级（如英伟达 Rubin 架构、谷歌 TPU）驱动高频高速铜箔需求结构性增长，HVLP4/5 代产品成为核心增量。高端产品由日韩台厂商主导，国产替代空间大。

关键变化与分歧：

1. 供给端结构调整：部分头部企业将锂电铜箔产线转向加工费更高的 PCB 铜箔，进一步收缩锂电有效供给。
2. 技术代际跨越：PCB 铜箔从 RTF 向 HVLP4/5 快速迭代，HVLP4 级产品加工费显著高于前代，且 2026 年第二季度预计存在较大供需缺口。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备极薄锂电铜箔量产能力的头部厂商；能够实现高端 HVLP 国产替代并进入核心供应链的 PCB 铜箔企业。
2. 核心风险：下游需求不及预期风险；原材料（电解铜）价格大幅波动风险；行业产能过剩及竞争加剧风险。