玻纤行业深度：高端电子布持续高景气，头部企业发展迅速

摘要： 本报告深度分析了玻璃纤维行业，重点探讨在 AI 浪潮驱动下，高端电子布因其在 PCB 及芯片封装基板中的不可替代价值而呈现的高景气状态。

行业主线：

1. 高端电子布需求爆发：AI 服务器及 800G/1.6T 交换机对低介电（Low-Dk）、低热膨胀系数（Low-CTE）电子布的需求激增，推动行业向高性能产品迭代。
2. 供给侧存在瓶颈：高端织布机（如丰田 JAT910）交期长且产能受限，叠加生产工艺壁垒高，导致高端电子布处于明显供给缺口状态。
3. 产业结构升级：行业正从规模竞争转向技术驱动，低介电、低膨胀等特种布成为利润增长核心，而传统建筑/基建用玻纤需求低迷。

关键变化与分歧：

1. 产品价格分化：高端特种电子布价格及毛利率维持高位（如宏和科技特种布毛利率达 61%），而普通电子布受转产热影响，供给趋紧，供需格局有望改善。
2. 竞争格局重构：中资头部企业在低膨胀纤维布等领域打破日本企业垄断，国产化替代进程加速。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 Low-Dk、Low-CTE 特种布量产能力的头部企业，以及拥有高端织布机储备的厂商。
2. 核心风险：行业竞争加剧导致毛利下滑、技术迭代过快导致产品淘汰、原燃料价格波动以及应收账款风险。