📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年第一季度 PCB 及 ABF 载板市场进行了全面更新，指出 AI 服务器出货的加速推动了市场的强劲势头。AI 相关 PCB 厂商 1Q26 营收同比增长 38%，ABF 载板营收增速达 40%，即将突破 2022 年的此前峰值。
行业主线：
- AI 驱动强增长：AI 服务器和网络设备需求抵消了传统汽车和工业市场的疲软，导致高 AI 暴露度供应商营收快速增长且毛利率改善。
- 原材料价格支撑：T-glass、CCL 及铜箔供应紧张，支撑整体 PCB 市场的强定价环境；ABF 薄膜预计将在 2026 年下半年启动涨价。
- 资本支出周期开启：行业进入以高端产能扩张和地域多元化为核心的激进资本支出周期，重点围绕 AI 用 ABF 载板和 PCB。
关键变化与分歧：
- 产能扩产节奏：领先厂商如 Unimicron、Kinsus、Gold Circuit 等大幅上调 2026-27 年资本支出计划以应对 AI 需求。
- 产品组合优化：高端 ABF 载板和 HDI 的占比提升，预计将支撑未来 2025-28 年的复合增长率。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端 ABF 载板交付能力、在 Nvidia 等 AI 芯片供应链中占有高份额的厂商。
- 核心风险：竞争对手激进扩产导致市场恢复缓慢、原材料供应中断、宏观经济压力导致智能手机和 PC 恢复延迟。