抱最硬的团：AI 产业革命下的投资逻辑与光芯片机会分析

摘要： 本次分享核心观点在于 AI 浪潮属于产业革命级别，时间跨度长且深度深，投资应聚焦于“最硬”的标的，即具备最高技术壁垒、资源最紧缺且产能锁定最牢固的环节。

核心观点：

1. 坚持高壁垒成长路径：在 AI 产业革命中，应坚守成长投资，寻找竞争格局好、壁垒高、不可替代且处于风口上的高增长公司。
2. 聚焦光芯片上游：认为光芯片是产业链中确定性最强的环节，建议将配置重心放在上游物料和芯片，因为其产能紧缺程度最高。

论据支撑：

1. 产能紧缺状态：头部公司订单已排至 2028 年，上游物料紧缺导致中游光模块即使订单充足也难以确认营收，价值重心因此上移至最上游。
2. 技术路径演进：由于传统 EML 芯片缺口巨大，硅光方案（Silicon Photonics）在 800G 及以上规格产品的渗透率加速提升，硅光芯片路径具有重要投资价值。
3. 行业催化：提及 5 月 18-20 日的光电子博览会为关键看点，需关注大公司的产品指引和最紧缺环节。

局限性/风险：

1. 资金面压力：抱团行情依赖资金正向反馈，需警惕融资盘平仓或基金赎回引发的连锁反应。
2. 市场情绪波动：短期风偏下降会导致商业航天、人形机器人等主题性标的出现波动。