半导体设备零部件行业逻辑及标的梳理交流纪要

摘要： 本次会议重点分析了半导体设备上游零部件的投资逻辑，认为在国内外景气度提前释放、设备订单超预期的背景下，零部件厂商将迎来需求爆发与国产替代的加速期。

行业主线：

1. 订单超预期驱动备货：国内半导体设备（尤其是存储领域）订单增速快且量级大，带动上游零部件厂商提前加大原材料备货，部分头部公司一季度订单增速已达40%-60%。
2. 海外景气度传导与倒逼替代：AI驱动全球半导体资本开支高增，不仅直接带动具备海外业务的国内零部件公司，且全球供给紧张导致的交期拉长将倒逼国内设备厂加速零部件国产替代。
3. 国产化率空间巨大：目前国产半导体设备零部件综合国产化率不足10%，尤其在先进制程（7nm及以下）及高壁垒品类中替代诉求更强、紧迫性更高。

关键变化与分歧：

1. 阶段性转换：行业正从“0到1”的突破阶段进入“1到10”或“10到40”的快速放量阶段。
2. 工艺重心转移：资本开支由成熟制程向先进制程转移，提升了对射频电源、陶瓷件等高精尖零部件的国产化要求。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高价值量且低国产化率的品类（如加热盘、卡盘、射频电源、MFC）；已进入批量放量阶段的品类（如金属件、气体管路）；具备耗材属性的部件以及拥有海外客户的厂商。
2. 核心风险：国产替代节奏低于预期、先进制程扩产进度不及预期、下游资本开支波动。