📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点分析了半导体设备上游零部件的投资逻辑，指出国内设备订单超预期将带动零部件备货增加，且海外高景气度导致的交期拉长将倒逼国产替代加速，行业正迎来从“0到1”向“1到10”演进的放量期。
行业主线：
- 订单驱动备货：国内存储等半导体设备订单增速显著（部分公司达40%-60%），预计二三季度上游零部件备货趋势将进一步增强。
- 海外景气度传导：AI驱动海外设备需求高增，可能导致全球零部件供应紧张及价格上涨，从而倒逼国产设备商加速零部件国产替代。
- 国产化率空间巨大：整体国产化率较低（综合不足10%），市场空间预计超过3000亿，且先进制程（7nm以下、HBM等）的国产化诉求更为紧迫。
关键变化与分歧：
- 替代阶段演进：零部件国产化正从早期的技术突破（0到1）进入到规模化放量（1到10或10到40）的阶段。
- 制程驱动转移：资本开支重心由成熟制程向先进制程转移，部分先进工艺零部件面临断供，极大地增强了国产替代的紧迫性。
受益方向与风险：
- 高壁垒低国产化率方向：重点关注静电卡盘、加热盘（科马科技）、射频电源及MFC（恒运昌）。
- 批量放量方向：关注金属件、气体管路（富创精密、正帆科技）及真空泵（中科仪）。
- 耗材与海外受益方向：关注具备耗材属性的部件（科马科技、神功股份）以及有海外业务能力的厂商（新来印材等）。