中国 PCB/CCL 行业 AI 驱动加速增长研究报告

摘要： 高盛研究报告认为，AI 基础设施投资正驱动中国 PCB（印制电路板）和 CCL（覆铜板）行业进入加速增长模式，核心逻辑在于 AI 服务器带来的“量价齐升”。

行业主线：

1. 规格升级（Spec Upgrades）：AI 服务器向更高计算密度和高速连接演进，推动 PCB 层数增多及 CCL 材料向 M9 等级迁移，显著提升单机价值量。
2. 规模增长与产能扩张：AI 服务器需求放量扩大整体市场规模（TAM），预计到 2027 年，全球 AI 服务器 PCB 和 CCL 市场规模将分别增长至 271 亿美元和 187 亿美元。

关键变化与分歧：

1. 竞争环境认知：针对市场对增长放缓和竞争加剧的担忧，报告认为技术迭代、高研发和资本开支壁垒将限制新进入者，竞争并非想象中激烈。
2. 需求端扩展：客户群正从 GPU AI 服务器扩展至 ASIC AI 服务器，且中国本土客户需求有所上升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注在 AI 服务器高阶 PCB、高速网络交换机 PCB 及高端 CCL 材料领域具有领先地位的中国企业。
2. 核心风险：AI 服务器上量或规格升级速度慢于预期，以及市场竞争激烈程度超预期。