宏和科技线上交流会纪要

摘要： 本次会议为中金公司组织的宏和科技交流会，重点讨论了公司一季度经营情况、特种电子布（Tglass/CTE）的量产进展、产品价格走势以及未来的产能扩张计划。

核心观点/结论：

1. 产品结构优化驱动利润提升：公司正加速从普通电子布向高性能特种电子布（Tglass/CTE）切换。一季度高性能产品毛利率约 65%，普通产品毛利率约 38%，整体毛利率较去年年报有明显回升。
2. 算力需求成为核心驱动力：服务器、交换机、基站等基础设施升级带动了对超薄及极薄布的需求，该类产品收入占比已提升至 45%。
3. 产能是当前核心瓶颈：目前订单量远大于产能，公司处于“缺产能”状态，产品价格随需求增长而逐步上调。

经营与财务要点：

1. 业绩表现：一季度收入约 4.4 亿元，其中高性能产品 1.4 亿，普通产品 2.9 亿。
2. Tglass 进展：高性能特种电子布月出货量已突破 100 万米，二季度预计量能进一步释放。
3. 产能规划：公司披露了 80 亿元的投资规模，在建厂房及设备采购中，预计明年将释放部分产能，远期规划增加至 1000 多台织布机。
4. 客户结构：涵盖高端封装基板客户（如三星、三星电子等）及国内头部 CCL 公司，并在积极对接英特尔、闪迪等终端大客户。

催化剂与风险：

1. 催化剂：二代产品及 Tglass 产能的逐步释放；高端封装基板市场渗透率提升；新产能投产带来的规模效应。
2. 风险：产能扩张资金压力；终端客户需求波动；同业产能释放导致的价格竞争压力。