亚洲 PCB 及载板产业链联合汇报纪要

摘要： 本次会议由多位分析师联合汇报，重点探讨了亚洲 PCB、CCL 及 IC 载板产业链在 AI 算力需求驱动下的技术迭代、供需格局及投资机会。

行业主线：

1. AI 驱动规格升级：AI 芯片（如 NVIDIA GPU、Google TPU、AWS ASIC）带动 ABF 载板面积扩大和层数增加，且 PCB 设计正向 HDI 及更高级别材料（M8 $\rightarrow$ M9/M10）迁移。
2. 产业链协同演进：从传统的 2D PCB 向 3D 封装（CoWoS）及光电融合方向发展，带动载板价值量提升。

关键变化与分歧：

1. 供应端瓶颈：上游 E-glass（电子级玻璃布）产能紧张成为制约 ABF 载板出货的瓶颈，预计 2027-2028 年高阶产能仍将维持紧俏。
2. 材料路径之争：玻璃基板（Glass Core）被视为未来方向，但量产良率等问题导致其在 2030 年前难以大规模替代目前的树脂类 CCL。
3. 定价权转移：CCL 环节因行业集中度高且需求强劲，价格有望超越 2021 年周期高点；PCB 环节则通过结构升级和顺价逐步修复毛利。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高阶 HDI 产能的 PCB 龙头、全球唯一的 ABF CCL 供应商、以及在国产算力链中有突破的载板厂商。
2. 核心风险：原材料（铜箔、树脂等）价格波动风险、下游 CSP 资本开支波动、新产能落地进度不及预期。