中国台湾科技业 2026 年 4 月营收点评：供应链动能持续，AI 需求支撑二季度预期

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📰 研报摘要

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摘要： 瑞银分析中国台湾科技业 2026 年 4 月营收数据，整体表现符合季节性趋势且领跑市场预期。AI 供应链动能持续强劲，尤其是 AI 服务器与半导体设备领域，预计将支撑 2026 年二季度整体表现。

核心数据变化：

  1. 整体营收：4 月营收环比下降 3%（5 年均值 -2%），同比增长 38%。整体进度达到 UBS/市场预期的 36% QTD，其中 26 家公司表现超预期。
  2. 硬件板块：营收环比下降 3.6%，同比增长 44%。AI 服务器（GPU 机架、AI ASIC）强劲，驱动广达、英业达、华硕及技嘉等 ODM/品牌商营收上升。
  3. 半导体板块：营收环比下降 1.5%，同比增长 20%。晶圆代工与封测表现稳健；存储芯片受价格上涨驱动，南亚科技等公司增长显著；设备端（致茂电子、鸿精密）表现最为出色。

边际解读/市场影响：

  1. AI 周期依然强劲：超大规模云厂商资本开支上修，支撑 AI GPU 和 ASIC 需求。Blackwell 需求预计将维持 ODM 厂商动能至 2026 年下半年。
  2. 终端需求分化：PC 市场在 3 月提前拉货后 4 月环比回落；智能手机呈现 iPhone 强势（利好大立光、 geniuses）与 Android 谨慎的分化态势。

后续关注与风险：

  1. 关键催化剂：关注 5 月底的 UBS AIC 和 6 月的 Computex 展会，重点关注 NVIDIA Rubin/Feynman 架构、电源机架/800V DC 进展及边缘计算 CPU 拐点。
  2. 风险因素：中东冲突升级导致油价高企可能压制消费电子需求；若互联网公司广告及电商收入下滑，可能导致云端资本开支预算面临压力。