CPO 市场最新动态专家交流纪要

摘要： 本报告基于野村 AI 专家电话会，分析了共封装光学（CPO）技术的最新动态，探讨了 CPO 的渗透率预测、成本结构、供应链动态以及与 NPO 方案的对比，并详细对比了 Broadcom 与 NVIDIA 的技术路线差异，同时预警了 EML 芯片的供应短缺问题。

行业主线：

1. 渗透率预测：CPO 预计在 2026 年渗透率达到 3-5%，2027 年下半年起加速，长期将规模化应用。NPO 被视为 2026 年的过渡方案。
2. 成本与挑战：CPO 初始价格比传统方案高 30-40%，但量产后成本有望降低 30%。当前瓶颈在于散热材料和封装良率。

关键变化与分歧：

1. 技术方案对比：NVIDIA 倾向于全栈集成，采用 3D 封装和微环调制器（MRM），性能更高但挑战大；Broadcom 侧重兼容性，采用成熟的马赫-曾德尔调制器（MZM）。
2. 网络协议之争：Scale-up 网络在低延迟的总线架构（NVLink 等）与高带宽的以太网架构（SUE 等）之间存在路线竞争。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CPO 芯片领先厂商（如 Broadcom）、激光器供应商及光纤阵列厂商（如 YOFC）。
2. 核心风险：2026 年 EML 芯片（尤其是 200G）预计出现约 20% 的供应缺口，可能影响产业化节奏。