📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为立昂微 2025 年度及 2026 年第一季度业绩说明会，公司重点介绍了其在半导体硅片、工业器件芯片及化合物半导体三大板块的经营情况。公司认为目前已处于从产能扩张期向业绩释放期的关键拐点，整体经营业绩稳步改善。
核心观点/结论：
- 整体业绩扭亏：2026 年第一季度公司实现整体经营扭亏为盈，主要得益于 12 英寸硅片产销量的大幅增长及产品结构优化。
- 12 英寸硅片成为增长引擎：2026 年 Q1 12 英寸硅片收入同比增长 88.12%，毛利率由去年同期的 -33.12% 提升至 6.7%，其中外延片增速显著（同比增长 160.4%）。
经营与财务要点：
- 财务表现：2025 年实现营收 35.91 亿元（同比增长 16.12%），息税折旧摊销前利润 11.2 亿元；2026 年 Q1 实现营收 9.99 亿元，归母净利润 722.46 万元。
- 三大业务线进展：
- 半导体硅片：12 英寸重掺硅片产能利用率超 80%，产品向高端化、差异化发展，覆盖逻辑电路、BCD 工艺等非存储领域。
- 工业器件芯片：聚焦车规级市场，已成为博世、大陆、比亚迪、小米等主流厂商供应商，新能源相关业务占比达 40%。
- 化合物半导体：射频芯片覆盖卫星通信、手机射频前端等市场；光电芯片在车载激光雷达领域实现大批量出货。
- 产能布局：持续投资 12 英寸重掺衬底硅片及外延片项目，构建全链条配套能力。
催化剂与风险：
- 催化剂：AI 服务器电源、卫星互联网、人形机器人、低空经济等新型高端市场的订单拓展；12 英寸产品产能进一步爬坡。
- 风险：半导体行业复苏节奏不及预期；扩产项目折旧压力大；存货跌价准备计提影响利润。