宏和科技经营情况交流纪要

摘要： 本次会议为中金公司组织的宏和科技线上交流会，重点讨论公司一季度经营情况、高性能电子布（尤其是 Tglass/CTE 产品）的量产进展、算力需求驱动的产品结构优化以及未来的产能扩建规划。

核心观点/结论：
公司正处于产品结构由普通电子布向超薄极薄布及高性能特种电子布（Tglass）升级的进程中。受算力基础设施（服务器、交换机、基站）升级驱动，超薄极薄布需求快速增长，公司目前处于“订单远大于产能”的状态，产品价格呈上涨趋势。

经营与财务要点：

1. 业绩与毛利：一季度收入约 4.4 亿元，其中高性能产品毛利率约 65%，普通产品毛利率 38%，整体毛利率较去年年报有明显提升。
2. 产品结构：超薄极薄布收入占比提升至 45%。Tglass 产品一季度月出货量约 25-30 万米，二季度预期量级进一步增大。
3. 产能规划：公司规划 80 亿元投资规模用于扩产，目前在建厂房，预计明年起释放产能，旨在满足大客户（如英特尔、存储芯片厂商等）的扩量需求。

催化剂与风险：

1. 催化剂：Tglass 在高端封装基板市场的渗透、80 亿扩产项目设备到位及产能释放、二代布的批量交付。
2. 风险：新产品认证周期较长（通常 1-2 年）、扩产带来的资金压力、下游终端客户资本开支波动。