芯碁微装投资者交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了芯碁微装在 PCB 曝光机、先进封装设备以及激光钻孔机三大核心业务线的进展。公司目前在手订单创历史新高，2026 年预期将迎来业绩全面爆发，且 Q1 和 Q2 交付压力较大，景气度持续提升。

核心观点/结论：

1. PCB 业务稳固且升级：公司在 PD 曝光机领域维持全球第一份额。2026 年预计出货 900-1000 台，且主力机型 ASP 从 200 万提升至 250 万以上。
2. 先进封装实现突破：WLP 設備在 2 微米线宽及对位精度上具备竞争优势，已覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂。预计 2026 年出货 20 台左右，2027 年有望增至 40 台。
3. 激光钻孔机成新增长点：产品已通过头部客户验证，技术路线领先，2026 年预计订单 70-100 台，有望实现国产替代。

经营与财务要点：

1. 订单与交付：2025 年含税订单约 20 亿，目前在手订单处于历史高位。预计 2026 年一季度交付情况非常好，月均交付额有望超过 2 亿。
2. 产能规划：二期产能预计 2026 年正式投产，除 PCB 单机外，其他产品均将移至新厂。
3. 资本市场：港股发行流程正在推进，预计审批流程在春节前后完成，年报更新后有望在 4 月份有进一步进展。

催化剂与风险：

1. 催化剂：激光钻孔机大规模量产交付；先进封装设备在 CoWoS/CoPoS 等新工艺中的渗透率提升；港股上市落地。
2. 风险：产品成熟度管控导致推广节奏慢于预期；下游客户厂房建设或投产节奏延迟。