AI 算力产业链分析与行业交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 通信
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

摘要: 本文分析了 AI 算力行业的景气度,重点探讨了全球云厂商资本开支指引、光模块技术路线演进(可插拔与 CPO/NPO)及 PCB 需求变化,并对产业链核心标的进行了估值分析与推荐。

行业主线:

  1. 资本开支强劲:全球主要云厂商 2026 年 Capex 呈加速上行态势,AI 算力产业仍处于加速阶段。
  2. 光通信占比提升:光模块在单芯片成本中占比提升,需求旺盛导致订单能见度延长至 2027 年初,物料供应紧张,供应链管理能力成为关键。
  3. PCB 需求确定:AI 服务器驱动 PCB 需求,头部厂商已在 2026 年加大产能投入。

关键变化与分歧:

  1. 技术路线共存:可插拔光模块与 CPO/NPO 并非替代关系,而是共同满足供不应求的需求。
  2. 估值驱动力:光模块龙头股价上涨主要由 EPS(利润)驱动,当前估值仍处于相对低位。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:光通信龙头(中际旭创、新易盛、天孚通信)、具备 PCB 与光模块双驱动的东山精密、AI PCB 厂商(胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、广合科技)及 AI 服务器龙头(工业富联)。
  2. 核心风险:上游关键物料短缺影响交付、云厂商资本开支增速低于预期。