📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统性解析了 AI 数据中心连接性（Connectivity）的竞争格局，重点分析了 CPO（共封装光学）与铜缆技术的演进路径，以及由此带动的 PCB、HDI 和 ABF 基板产业链的价值提升。
行业主线：
- 连接性成为性能瓶颈：AI 数据中心架构正从计算受限转向连接受限，推动 Scale-up（集群内）和 Scale-out（集群间）网络对电连接与光连接的战略需求升级。
- CPO 技术演进：CPO 通过将光引擎集成至芯片基板，显著提升能效和信号完整性。预计 2026 年起在 Scale-out 网络小规模部署，但短期内可插拔模块仍为主流。
- PCB 与基板价值量提升：AI 服务器对高层数 MLPCB（如 Rubin 平台的 40L+ 及 70L+）、高端 HDI 以及大尺寸 ABF 基板的需求激增，带动 ASP 显著上升。
关键变化与分歧：
- 铜与光的共存周期：市场分歧在于 CPO 的替代节奏，报告认为铜缆在 Scale-up 场景中将继续主导至 2028 年，CPC 技术将延长铜缆生命周期。
- 材料供应瓶颈：T-glass 等低 CTE 玻璃纤维供应紧缺，预计持续至 2026 年底，将驱动 ABF 基板价格上涨。
受益方向与风险：
- 受益方向：CPO 平台领导者（TSMC）、高端基板供应商（Unimicron, Ibiden）、核心连接组件及激光器供应商（Lumentum）、以及相关测试设备商（Chroma ATE）。
- 核心风险：CPO 商业化及量产进度低于预期、高端基板良率提升缓慢、地缘政治导致供应链迁移压力。