人工智能：解析 AI 数据中心连接性争夺战与产业链分析

摘要： 本报告深度解析 AI 数据中心从“计算受限”向“连接受限”架构的转变，重点探讨电连接（铜缆/PCB）与光连接（CPO/光模块）的技术演进、商业化节奏及产业链价值分布。

行业主线：

1. 连接技术演进：AI 集群规模扩大驱动对带宽需求的指数级增长。光连接正从可插拔模块向共封装光学（CPO）演进，以提升能效与信号完整性；电连接则通过共封装铜缆（CPC）等技术延伸生命周期。
2. PCB 与基板升级：AI 服务器驱动多层 PCB（MLPCB）层数大幅增加（如 Rubin 平台），且 HDI 及 ABF 基板的价值量随芯片尺寸增加和复杂度提升而显著增长。

关键变化与分歧：

1. CPO 落地节奏：预计 CPO 将首先在 scale-out 网络小规模部署（2H26），而 scale-up 领域在 2026-28 年间仍由铜缆主导。
2. 基板材质突破：行业正探索从有机基板向玻璃芯基板（GCS）迁移，以支持更大尺寸和更高互连密度，但量产预计在 2028 年之后。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先进封装能力的晶圆代工厂（如 TSMC 的 COUPE 平台）、高阶 ABF 基板龙头（Ibiden、欣兴电子）、以及 CPO 关键组件（FAU、CW 激光器）和测试设备供应商（Chroma ATE）。
2. 核心风险：CPO 制造良率与测试复杂性、玻璃基板量产不及预期、PCB 行业竞争加剧导致毛利率承压。