📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度探讨 AI 基础设施下半场半导体供应链的演进，重点分析 800V 电力架构转型、智能体（Agentic AI）时代 CPU 的编排作用、推理算力短缺带来的 Neocloud 机会以及关键材料（PCB、载板、特种气体）的结构性瓶颈。
行业主线：
- 电力架构转型：AI 机架向 800V HVDC 演进，带动宽禁带半导体（SiC/GaN）从电动汽车供应链向 AI 数据中心转移，实现“供应链传承”。
- 计算重心转移：智能体时代的工作负载由单一推理转向复杂循环，CPU 的编排与控制功能（Control Plane）成为新的战略核心。
- 基础设施瓶颈：推理算力短缺导致拥有实时产能的 Neocloud 供应商价值提升；同时，PCB 和 IC 载板因面积增加和复杂度提升出现严重短缺。
关键变化与分歧：
- 产能继承逻辑：AI 电源需求正承接此前 EV 扩产留下的过剩产能，使 SiC 等厂商在行业低谷后迎来第二增长曲线。
- 端侧 AI 趋势：由于 HBM 成本及延迟问题，低复杂度推理有望从云端回流至设备端，利好集成 NPU 的端侧平台。
- 韩国半导体再定义：三星代工有望成为 TSMC 的最现实第二供应源，带动后端测试（如 Doosan Tesna）及前端设备厂商受益。
受益方向与风险：
- 受益方向：宽禁带半导体（SiC/GaN）、高性能 CPU 及互连芯片、高级 PCB/载板供应商、拥有实时算力的新型云服务商。
- 风险：宏观货币环境收紧导致 AI 投资规模缩减、技术路线演进（如 300mm SiC 商业化）不及预期、地缘政治影响供应链稳定性。