PCB 与 CCL 行业更新交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了 PCB（印制电路板）、CCL（覆铜箔）及 ABF 载板的产业趋势，核心逻辑在于 AI 算力需求驱动的价值量升级与产能紧缺。会议详细分析了从 BT 载板向 ABF 载板的迁移、材料等级（M8 至 M10）的提升以及 1.6T 光模块带来的 PCB 升级机遇。

行业主线：

1. AI 驱动需求爆发：AI GPU 和 ASIC 的需求带动 ABF 载板面积扩大及层数增加，预计 2026-2027 年需求将翻倍。
2. 技术迭代与价值升级：PCB 领域正向 HDI 设计演进（如 AWS、Google 服务器），同时 1.6T 光模块的切换将带动高端 PCB 市场空间大幅增长。
3. 上游材料紧缺：高阶 T-glass 玻纤布供应不足，CCL 产能受限于上游设备交期（1.5-2 年），导致行业出现涨价预期。

关键变化与分歧：

1. 材料升级路径：讨论了从 M8 升级至 M9、M10 材料的趋势，以及 Q-glass 在特定 AI 板材中的应用。
2. 封装演进：探讨了从传统封装向 3D 封装、玻璃盖板（Glass Core）演进的可能性，但预计玻璃基板量产需到 2030 年。
3. 定价权转移：上游 CCL 及电子布由于集中度高且供给偏紧，议价能力增强，价格有望突破 2021 年高点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端产能储备的 PCB 厂商（如沪电股份、深南电路）、高阶 CCL 龙头（如生意科技）以及 ABF 载板领先企业（如欣兴电子）。
2. 核心风险：新产能释放节奏快于需求增长导致价格回落、国产替代进程不及预期、终端客户资本开支波动。