智能体 AI（Agentic AI）开启全球科技基础设施新浪潮

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 深南电路 (002916.SZ)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告探讨了智能体 AI（Agentic AI）如何重塑 AI 基础设施需求，指出 AI 系统正从纯算力（GPU）中心转向由编排、内存和系统级协调驱动的平衡架构，从而为 CPU 和内存带来巨大的市场空间（TAM）增长。

行业主线：

  1. 基础设施方程重写：Agentic AI 的规模化部署增加了对高核心数 CPU 和内存 LTA 容量的需求，驱动 AI 基础设施进入“第二腿”增长周期。
  2. 架构升级：未来的 AI 数据中心将由用于密集模型计算的 GPU 机架和用于编排、数据处理及工具执行的智能体 CPU 机架共同组成。

关键变化与分歧：

  1. TAM 显著上修：预计到 2030 年，服务器 CPU 的基准 TAM 将升至 1250 亿美元（牛市情况可达 2830 亿美元）；DRAM 的新增需求在基准情况下增加约 74EB（牛市情况可达 221EB）。
  2. 内存结构转变：内存需求正从单一的 HBM 扩展到主机 DRAM 和机架 SSD，以支持更强的上下文保留和 KV 缓存离载。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：覆盖全栈受益者，包括 CPU（NVIDIA, Intel, AMD, Arm）、内存（三星, SK 海力士, 美光）、晶圆代工（台积电）以及相关的 PCB/基板（深南电路, 生益科技）和半导体设备。
  2. 核心风险：智能体 AI 的企业集成速度低于预期、价格发现阶段的波动以及供应链约束。